美術(shù)水磨石地面施工技術(shù)及質(zhì)量控制（三）

　　1.3　主要工藝施工要點(diǎn)

　　1.3.1　基層處理

　　(1)現(xiàn)澆架空板與預(yù)制架空板的施工　在地下室筏板基礎(chǔ)上砌240mm厚磚墻作支墩，現(xiàn)澆C20鋼筋混凝土板(厚150mm)，現(xiàn)澆架空板與原結(jié)構(gòu)反梁連接，如圖3所示。各樓層因?yàn)楣δ芨淖?，原?jì)算機(jī)房結(jié)構(gòu)底板下沉30cm，采用加氣混凝土鋪砌，原設(shè)備基礎(chǔ)下沉60cm，采用磚砌支點(diǎn)預(yù)制混凝土板填平，墊層為配筋陶?；炷?，以防止松動(dòng)。

　　(2)清理和修補(bǔ)結(jié)構(gòu)板面　清除表面松動(dòng)砂漿、石子、雜質(zhì)和污物?；⌒闻_(tái)階根據(jù)測(cè)量工彈出的弧線剔鑿處理，保證弧度和臺(tái)階高度。水、電剔鑿洞口及時(shí)澆筑細(xì)石混凝土填平。

　　(3)釘鋼板網(wǎng)、綁扎鋼筋網(wǎng)片　普通結(jié)構(gòu)板面直接澆筑陶?；炷翂|層，現(xiàn)澆架空板與結(jié)構(gòu)連接處釘300mm寬鋼板網(wǎng)，射釘間距300mm，加鐵皮墊片。所有鋪砌加氣混凝土砌塊和對(duì)預(yù)制架空板的部位墊層內(nèi)配?φ6@200mm。鋼筋就位后必須理順調(diào)直，全數(shù)綁扎，保證保護(hù)層厚度25mm。

　　1.3.2　陶粒混凝土墊層施工

　　(1)粘土陶粒粒徑5～30mm，粉末及粒徑小于5mm的含量小于5%。

　　(2)陶粒過(guò)篩(過(guò)5mm和30mm篩)，水悶時(shí)間不少于5d。陶粒混凝土用強(qiáng)制式攪拌機(jī)攪拌。

　　(3)墊層在結(jié)構(gòu)板上刷一道水灰比為1∶0.4的水泥素漿，隨刷漿隨澆筑。澆筑順序是：陶?；炷琳尹c(diǎn)沖筋→根據(jù)沖筋推平陶?；炷痢」β势桨逭駝?dòng)器振搗→用長(zhǎng)刮杠順序刮平→用木抹子抹平。當(dāng)混凝土表面無(wú)水漬時(shí)，用竹掃笆在混凝土表面劃出均勻紋理，深度一般為2～3mm。24h后灑水養(yǎng)護(hù)，強(qiáng)度達(dá)到1.2MPa后允許上人進(jìn)行下道工序操作。

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